New

BGA ZM-R5860-C Pro

مشخصات محصول:

نام محصول: BGA ZM-R5860-C Pro
توضیح کوتاه: دستگاه تعویض چیپ حرفهای ای با قیمت مناسب
قیمت تقریبی: 11,000,000 تومان
قیمت ویژه: 10,400,000 تومان

ZM 5860 SE


کیفیت در ارایه خدمات تعویض چیپ

∇ 

در بازار تعمیرات لپ تاپ ایران٬ کیفیت در خدمات رسانی٬ اولویت انتخاب تعمیرگاه از طرف مشتریان میباشد.
بخش قابل توجه ای در تعمیرات لپ تاپ را کیفیت در تعویض چیپست های شمالی و جنوبی ( پل شمالی و پل جنوبی ) تشکیل میدهد.
از این رو خرید یک دستگاه تعویض چیپ با کیفیت از دغدغه های اصلی تعمیر کاران لپ تاپ میباشد. یکی از بهترین گزینه های موجود در بازارخرید دستگاه تعویض چیپ ZM5860 است که با قیمت بسیار مناسب٬ کیفیت در ارایه خدمات و کارایی بالا٬ نیاز جامعه تعمیر کاران را تامین میکند.
در مقایسه با دستگاه های تعویض چیپ موجود در بازار٬ BGA ZM 5860 SE با ارایه کارایی بالا در بخش تعمیر و تعویض چیپ به یکی از انتخاب های اصلی تعمیر کاران لپ تاپ بدل شده که نسبت به دیگر رقبا قیمتی بسیار مناسب را ارایه میدهد.
در بحث فروش دستگاه تعویض چیپ حرفه ای با اولویت قیمت میتوان رتبه اول خرید دستگاه تعویض چیپ را به این دستگاه اختصاص داد. ارایه خدمات پس از فروش٬ قیمت مناسب٬ گارانتی و تامین مواد مصرفی مورد نیاز دستگاه از طریق انفورماتیک پارسه تنها نمایندگی شرکت ZMseamark به صورت انحصاری در ایران امکان پذیر است.

قابلیت های BGA ZM 5860 SE

∇ 

●  دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 5860 SE دارای قابلیت های متعددی مباشد که میتوان در نگاه اول به دقت بالاتر نسبت به رقبا اشاره کرد همچنین تعویض و تعمیر انواع چیپست های موجود بر روی برد های PBC از دیگر قابلیت های BGA ZM 5860 SE میباشد.
●  این دستگاه با دارا بودن ۴ سیستم گرمایش زیرین ( Preheat ) در بخش زیرین امکان تعویض چیپ برای مادربرد های لپ تاپ٬ اکس باکس و تلوزیون را بدون آسیب خوردن برد ( تاب برداشتن ) فراهم میکند.
●  همچنین به علت دارا بودن قابلیت نمایش درجه دما بر روی برد امکان رصد لحظه به لحظه ی انجام عملیات تعویض و یا تعمیر چیپ را دارا میباشد.
●  از دیگر قابلیت های BGA ZM 5860 SE میتوان به وزن کم و ابعاد کوچک و همچنین مصرف بهینه انرژی آن اشاره نمود.

امکانات دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 5860 SE

∇ 

●  با این که ZM 5860 در زمره دستگاه های اقتصادی تعویض چیپ قرار دارد اما امکانات آن در سطحی بسیار بالاتر میباشد که در زیر به برخی از آن ها اشاره میکنیم:

سیستم گرمایش زیرین ( Preheat ) :
تعداد : ۴ عدد
در هنگام تعویض چیپ در صورت موجود نبودن سیستم گرمایش زیرین ( Preheat ) امکان آسیب دیدن برد به علت دمای بسیار بالا وجود دارد. این دستگاه با وجود ۴ سیستم گرمایش زیرین ( Preheat ) در کنار سیستم متمرکز گرمادهی ( Gun ) پایینی٬ خطر این آسیب پذیری را از بین برده.

لیزر :
رنگ: قرمز
برای تعویض چیپ نیاز به جایگذاری درست برد بر روی فیکسچر ها و همچنین تراز بودن نقاط وسط چیپست٬ گان بالا و گان پایین میباشد. لیزر کناری دستگاه امکان تنظیم مادر برد و چیپست را برای این امر به صورت دقیق فراهم میکند.

صفحه نمایش :
قابلیت: حساس به لمس ( Touch )
در سری های قدیمی و حتی برخی از سری های جدید دستگاه های تعویض چیپ BGA برای کنترل دما و مشاهده فرآیند تعویض چیپ از سیگمنت ها استفاده میشود که کار را برای تعمیر کاران سخت و امکان بروز خطا را بالا میبرد. اما در دستگاه تعویض چیپ ZM 5860 کنترل تمامی دستگاه از طریق صفحه نمایش حساس به فشار ( Touch ) انجام میگیرد.

نازل های مخصوص تلفن های همراه :
نازل های مخصوص تلفن های همراه
امروزه تمامی لوازم الکترونیک از چیپست های متعددی استفاده میکنند و گوشی های همراه نیز از این قاعده مستثنی نیستند. با استفاده از نازل های مخصوص گوشی تعمیر کاران گوشی و تبلت نیز میتوانند از این دستگاه بهره مند شوند.
تعویض برد در صورت خرابی چیپست تلفن های همراه و یا تبلت ها امری طبیعی میباشد. اما از آنجا که در اکثر موارد برد مورد نیاز در بازار یافت نمیشود امر تعویض و یا تعمیر چیپ با استفاده از این دستگاه خود را نمایان میکند.

سیستم متمرکز گرمادهی ( Gun ) :
تعداد: ۲ عدد
دستگاه تعویض چیپ ZM 5860 با دارا بودن دو سیستم متمرکز گرمادهی مرکز ( Gun ) در بخش فوقانی و زیرین عملیات تعویض چیپ را به بهترین نحو و بدون آسیب رساندن به برد انجام میدهد. در این دستگاه سیستم متمرکز گرمادهی ( Gun ) پایین ثابت بوده و سیستم متمرکز گرمادهی ( Gun ) بالا قابلیت تنظیم به جهت های مختلف را دارا میباشد.

ساکشن ( وکیوم - مکنده ) :
تعداد: ۱ عدد
پروسه برداشتن چیپست از برد بعد از تعویض دارای اهمیت ویژه ای میباشد به همین علت دستگاه تعویض چیپ ZM 5860 با دارا بودن ساکشن ( وکیوم - مکنده ) این امکان را به تعمیر کار میدهد تا بدون دخالت دست و در حالتی ایمن چیپست را از برد بدون آسیب دیدن جدا کند.

آپدیت های نرم افزاری :
نوع: پروگرام
انفورماتیک پارسه به عنوان نمایندگی شرکت ZM در صورت ارایه آپدیت های پروگرام دستگاه٬ آن را از طریق ایمیل و یا راه های ارتباطی دیگر به دست خریداران خواهد رساند.

دکمه قطع اضطراری :
نوع: Emergency
جهت ایمنی تعمیر کاران و جلوگیری از بروز هر گونه حادثه٬ دکمه قطع اضطراری کار ( emergency ) به رنگ قرمز بر روی دستگاه تعبیه شده است.

دوربین و مانیتور :
قابلیت: زوم
به علت حساسیت بر روی عملیات تعویض چیپست٬ دستگاه دارای سیستم تصویری جهت مشاهده هرچه بهتر مناطق اتصال مابین چیپست و مادربرد میباشد. این سیستم از طریق یک دوربین با قابیلت زوم و همچنین یک مانیتور تمام رنگی پشتیبانی میشود.

امکانات ارایه شده بعد از خرید دستگاه تعویض چیپ ZM5860 از نمایندگی شرکت ZM ( انفورماتیک پارسه )

∇ 

●  تنها در صورت خرید دستگاه تعویض چیپ ZM5860 از انفورماتیک پارسه شما میتوانید از مزایای زیر برخوردار شوید
●  گارانتی
انفورماتیک پارسه متعهد میشود در هنگام فروش دستگاه ZM5860 به خریداران گارانتی معتبر ارایه نماید. در صورت خرید دستگاه تعویض چیپ ZM5860 از دیگر فروشندگان٬ گارانتی ارایه شده شخصی می باشد و اعتباری نزد شرکت ZM ندارد
●  ارایه پشتیبانی پس از فروش دستگاه تعویض چیپ حرفه ای ZM 5860
در صورت خرید دستگاه تعویض چیپ ZM 5860 از انفورماتیک پارسه٬ همواره پشتیبانی به صورت حضوری و تلفنی در جهت رفع سوالات احتمالی خریداران٬ امکان پذیر میباشد.
●  قیمت مناسب
از آنجا که انفورماتیک پارسه تنها نمایندگی شرکت ZM در ایران میباشد٬ تمامی قیمت ها بر اساس ابلاغیه از سوی شرکت ZM است و این امر بهبود قیمت را نسبت به سایر فروشندگان این دستگاه در ایران تضمین میکند.

در هنگام خرید دستگاه تعویض چیپ ZM5860 چه مواردی را دریافت میکنیم

∇ 

●  در صورت خرید دستگاه تعویض چیپ ZM5860 پکیج دریافتی شامل موارد زیر میباشد
●  دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 5860 SE
●  یک عدد قلم ( Brush ) جهت استفاده از خمیر امتچ
●  تعداد ۳ عدد نازل
●  ۶ عدد پیچ جهت جایگذاری فیکسچر ها
●  یک عدد گان
●  سنسور خارجی ( External )
●  ۵ عدد گیره پلاستیکی جهت استفده ساکشن ( وکیوم - مکنده )
●  ۱ عدد دوربین به همراه کابل اتصال
●  ۱ عدد مانیتور به همراه کابل اتصال

حداکثر قدرت: 4800W
دمای هیتر بالا: 800W
هیتر پایین: 2nd heater 1200W,3rd IR heater 2700W
جریان مورد نیاز: AC220V±10% 50/60Hz
ابعاد: 635×600×560 mm
توع گیره: قابلیت تنظیم برای تمامی برد های موجود در بازار
ابزار کنترل دما: K Sensor & Closed loop
دقت دما: ±3℃
سایز PBC: Max 410×370mm Min 20×20 mm
وزن خالص: 40Kg
ZM-R5860-C Pro ZM-R6000-C Pro
1.با استفاده از فیکسچر متحرک می توان مادربرد را با در راستای محور x و y و z در جای مناسب زیرِ گان قرار داد و با کمک گرفتن از لیزر چیپ را بر روی برد ثابت کرد.(گان پایین). 1.به علت تکنولوژی به کار رفته در این دستگاه (infrared carbon fiber Pre-heating) شما می توانید سطح بیشتری از فضا را برای برد گذاسشته و گرما را به صورت بهینه و بهتر به برد انتقال دهید.
2.با استفاده از تاچ اسکرین (تایوانی) این محصول می توان به حالت PLC یا کنترل کامل دستگاه به بخشهای استارت و پایان، تعیین پروگرام و انتخاب آن و کارایی کل دستگاه نظارت داشت. 2.پارامترهای گرمایی در این دستگاه محدود شدند تا با اشتباه ناخواسته ی کاربر آسیبی به دستگاه نرسد.(استفاده ی نادرست محدود شده است).
3.این دستگاه از سه نقطه ی گرما می دهد.گان بالا،گان پایین و پری هیت های دو طرف(گرمای پری هیت برای تاب برنداشتن برد است) 3.ده نوع پروگرام متفاوت برای تمام انواع چیپ های BGA استفاده شده است.
4.این دستگاه از انواع نازل های گرمایی پشتیبانی می کند و قابلیت تعویض گان بالا را دارد.این نازل ها با استفاده از آهنربا به گانها متصل شده و قابلیت گردش 360 درجه را دارد و به دلیل اتصال از طریق آهنربا قابلیت تعویض آسانی دارند. 4.کاربری نرم افزاری این دستگاه بسیار آسان است و برای انتخاب یک پروفایل از پروگرام تنها نیاز به فشردن یک کلید است.
5.این دستگاه با داشتن قابلیت close loop توانایی حرارت یکنواخت دادن به یک نقطه ی متمرکز بر روی بُرد الکتریکی را دارد. 5.سه عدد سنسور تشخیص گرما و دما به خوبی عمل کرده و شما می توانید در مانیتور کامپیوتر خود نمودارهای گرمایی را مشاهده کنید تا از هرگونه اشتباه جلوگیری شود.
6.به علت دارا بودن قابلیت PCB فیکچر(فیکس و تنظیم کننده برد) ها این دستگاه قادر به پشتیبانی از نوع مادر برد و همچنین چیپهای BGA برای تعمیر می باشد 6.با توجه به گان اتوماتیک این دستگاه، عملیات قراردادن و برداشتن چیپ از ورودی برد به صورت خودکار انجام می پذیرد.
7.این دستگاه دارای یک فن خنک کننده ی قوی است که قابلیت خنک کردن بهتر و بهینه تر برد PBC (برد اصلی قطعه)را بعد از اتمام کار دارند.همچنین با داشتن وکیوم قوی در کنار دستگاه شما به راحتی می توانید چیپ را به وسیله ی قلم مکنده از سطح برد جدا کنید 7.گان بالا قابلیت پشتیبانی از هر نوع چیپی را دارد.
8.این دستگاه همچنین به طور خودکار به وسیله ی یک هشداردهنده پایان کار را اعلام می کند. 8.این دستگاه دارای درگاه USB برای وصل شدن به کامپیوتر و لپ تاپ برا آپدیت شدن است.
9.در این ماشین همچنین یک دکمه ی فیزیکی برای توقف کار در مواقع اورژانسی نیز پیشبینی شده است. 9.دکمه های کنترل پری هیت، در جلوی دستگاه تعبیه شده اند که درسترسی آسانی دارند.

مقایسه دو محصول:

مقایسه دو محصول: حالا نوبت به بررسی و مقایسه ی ZM-R5860 و ZM-R6000 با هم می رسد.این دو مدل به غیر از تفاوت های ظاهری و طراحی متفاوت که در تصویر قابل مشاهده اند وجه تمایزات مهم دیگری نیز دارند که در ادامه آن می پردازیم. 1.یکی از تفاوت های آشکار R-6000 و R-5860در این است که ما برای استفاده ی از R-6000 حتما به یک لپ تاپ نیاز داریم.این ویژگی هم می تواند مثبت و هم منفی باشد.وجه منفی آن این است که عملا، R-6000 بدون اتصال به یک لپ تاپ قابل استفاد نیست و این خود می تواند یک ضعف باشد.اما از سوی دیگر وجود این لپ تاپ فقط برای به راه اندازی R-6000 نیست بلکه قابلیت های زیادی از جمله 10 برنامه ی طراحی شده برای اجرای عملیات تعویض چیپ های BGA را به دستگاه اضافه می کند.این خود یک امتیاز بزرگ نسبت به R-5860 است.به تعبیر دیگر R-6000 اتوماتیک تر از R-5860 است. 2.حالا سراغ پری هیت می رویم.پری هیت در کنار گان بالا و گان پایین یکی از منابع حرارتی دستگاه BGA است.پری هیتِ به کار رفته در R-6000 شیشه ای است اما پری هیت R-5860 اینگونه نیست.پری هیت شیشه ای این مزیت را دارد که گرما را به صورت یک نواخت به قطعه می رساند در بیانی دیگر رسانشی بهتر و بهینه تر دارد. 3.یکی دیگر از وجوه تمایز این دو دستگاه برقی و دستی بودن گان بالایشان است.R-6000 دارای گان برقی و R-5860 دارای گان دستی است.کاملا مشخص است که دارا بودن گان برقی یک امتیار برتر محسوب می شود. 4.فرق دیگر این دو مدل ماشین BGA این است که R-6000 دارای یک ساکشن یا مکنده ی مرکزی است که به وسیله ی آن می توان چیپ را از روی برد جدا کرد.این ساکشن بر روی گان بالا قرار داده شده است.اما در R-5860 یک ساکشن جانبی تعبیه شده است که تعمیرکار به وسیله ی آن و به صورت دستی چیپ را از روی برد جدا می کند. 5.تفاوت دیگر این دو ماشین BGA در مصرف انرژی آنان است.R-6000 با توانِ خروجی 4000W کم مصرف تر از R-5860با توان خروجیِ 4800W است.یکی از دلایل این مصرف کمتر به پری هیت شیشه ایِ R-6000 بر میگردد که پیشتر درباره ی ان توضیح دادیم. 6.تمایز دیگر این دو مدل در اختلاف وزنی است که دارند.R-6000 با وزنی حدود kg25 بسیار سبکتر از R-r5860 با وزن kg40 است. 7.تفاوت آخری که بسیار قابل توجه است در اختلاف قیمت این دو مدل از ماشین های BGA شرکت Seamark است.قیمت تقریبی R-6000 حدود 12500000 تومان و قیمت تقریبی R-6000 حدود 10500000 تومان است. تعمیرکاران چیپ های BGA بسته به نوع کارایی و تفاوت ها و میزان هزینه می توانند یکی از این دو مدل از ماشین های BGA را انتخاب کنند. برای کسب اطلاعات بیشتر و مشاوره ی خرید، با کاشناسان فروش نمایندگی انحصاری شرکت Seamark در ایران تماس حاصل فرمایید.

1 Total Power 4800W
2 Top heater 800W
3 Bottom heater 2nd heater 1200W,3rd IR heater 2700W
4 Power supply AC220V±10%   50/60Hz
5 Machine dimension L635*W600*H560m3
6 Positioning V-groove, PCB support can be adjusted in any direction with external universal fixture
7 Temperature control (K Sensor) closed loop, independent heating, precision within±3°
8 PCB size Max 410×370mmMin 20×20 mm
8 Electrical selection Highly sensitive temperature control module+Touch screen (Taiwan)+Delta PLC
9 Weight 40 Kg
10 Package Wooden Box
11 G.W. 78KG
12 Package dimension L78*W78*H77cm.
1 Total Power 4000W
2 Top heater 800W
3 Bottom heater 800W
4 Power supply AC 220V 50/60 Hz
5 Machine dimension L520×W520×H550
6 IR preheating power 2400 W
7 Hot air heating temp 400°C(Max)
8 Bottom preheating size 400mm×300mm
8 Max available PCB size 400mm×380mm
9 Available chip size 2×2mm–60×60mm
10 Communication USB Connection, PC Control
11 Test temperature port 3pcs
12 Net weight Around25kg